集成電路產(chǎn)業(yè)！2024年成都高新區(qū)企業(yè)補貼政策申報對象范圍、獎補標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)容

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一、適用范圍

本政策適用于登記注冊、稅收關(guān)系在成都高新區(qū)，具有獨立法人資格，從事集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備（零部件）、材料的研發(fā)制造應(yīng)用、專業(yè)園區(qū)管理服務(wù)等業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機構(gòu)（行業(yè)協(xié)會、民非組織），以及符合條件的成都市內(nèi)高校、科研院所。其中，第（五）（六）（七）（十四）條的適用范圍拓寬至登記注冊、稅收關(guān)系在成都市其他區(qū)（市）縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū)（以下簡稱合作園區(qū)）內(nèi)，從事集成電路設(shè)備（零部件）、材料研發(fā)制造，服務(wù)于成都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。

二、集成電路設(shè)計政策

（一）支持企業(yè)加大研發(fā)投入。

支持方向一：對IC（集成電路）設(shè)計企業(yè)通過國家級公共服務(wù)平臺租用EDA（電子設(shè)計自動化）工具，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。

支持方向二：對設(shè)計企業(yè)使用多項目晶圓（MPW）進(jìn)行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的，按照流片費用的70%給予最高500萬元補貼。

支持方向三：對IC設(shè)計企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率半導(dǎo)體、存儲器芯片、顯示驅(qū)動芯片等全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的，按照流片費用的50%給予最高3000萬元補貼。

（二）支持企業(yè)加強生態(tài)合作。

支持方向一：對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，與晶圓代工廠首次簽署流片合作協(xié)議（一年及以上），且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分別給予500萬元、800萬元獎勵。

支持方向二：對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，向晶圓代工廠導(dǎo)入產(chǎn)品，且企業(yè)流片量不低于6000片/年的，按照新產(chǎn)品流片（NTO）費用（含光罩及不超過200片晶圓）的70%給予最高3000萬元補貼。

支持方向三：對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，在晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)流片（不含工程批）的，按照流片費用的5%給予每年最高500萬元補貼。對年出貨晶圓數(shù)量大于6萬片的，按“一事一議”原則給予支持。

支持方向四：對IC設(shè)計企業(yè)與封裝、測試廠及平臺合作開展封裝測試的，按照封測費用較上一年度費用增量的15%給予最高100萬元補貼。

三、晶圓制造、封裝測試政策

（三）支持企業(yè)加大項目投入。

對新引進(jìn)的集成電路晶圓制造、封測項目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級改造的產(chǎn)線，且上一年固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照上一年固定資產(chǎn)實際投資額的8%給予最高2000萬元補貼，單個項目最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

（四）支持企業(yè)提升制造、封測服務(wù)能力。

支持方向一：鼓勵晶圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能，為行業(yè)企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按照代工費用的5%給予最高1億元補貼。

支持方向二：對已量產(chǎn)的封測企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進(jìn)封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的，按照封裝測試費用增量的5%給予最高500萬元補貼；對新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性封裝企業(yè)，按照封裝測試費用增量的10%給予最高500萬元補貼。

四、設(shè)備（零部件）、材料政策

（五）加快上下游供應(yīng)鏈項目落地。

對成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引進(jìn)、落地合作園區(qū)的設(shè)備（零部件）、材料等配套企業(yè)，且上一年固定資產(chǎn)投資超500萬元的，按照上一年固定資產(chǎn)投資額不超過10%給予最高1000萬元補貼，單個項目最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按照“一事一議”原則給予支持。

（六）支持設(shè)備、材料驗證應(yīng)用。

支持方向一：鼓勵集成電路晶圓制造、封測鏈主企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備（零部件）、材料驗證應(yīng)用，按照通過驗證并應(yīng)用的設(shè)備、零部件、材料產(chǎn)品，分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎勵，單個企業(yè)每年最高不超過500萬元。對集成電路設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗證的，按照進(jìn)場驗證所產(chǎn)生費用不超過20%給予每年最高200萬元補貼。

支持方向二：企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺（套）（新材料首批次）并實現(xiàn)銷售的，按照產(chǎn)品首次進(jìn)入市場實際銷售金額不超過30%給予最高3000萬元獎勵。

（七）支持供應(yīng)鏈協(xié)同。

支持方向一：對集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成設(shè)備（零部件）、材料、軟件、循環(huán)清洗服務(wù)等供應(yīng)鏈的，按照上年實際購銷金額的10%給予最高500萬元補貼（供需雙方各5%）；金額持續(xù)增長的，按照上年實際購銷金額的5%給予最高500萬元補貼（供需雙方各2.5%），單個企業(yè)每年最高不超過1000萬元，合作園區(qū)供方減半支持。

支持方向二：對新建晶圓制造、封測產(chǎn)線，采購國內(nèi)國際核心原材料，按照產(chǎn)生物流費用的90%給予每年最高3000萬元補貼；采購其他關(guān)鍵原材料、零部件，按照產(chǎn)生物流費用不超過30%給予每年最高1000萬元補貼。

五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

（八）加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。

支持方向一：對IC設(shè)計企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的；對晶圓制造、封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的；對設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，按照晉檔補差原則分別給予核心團(tuán)隊100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元一次性獎勵。

支持方向二：對通過“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”備案的，給予100萬元一次性獎勵。

支持方向三：對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵；對復(fù)審?fù)ㄟ^的，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。

支持方向四：對首次獲評國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的集成電路企業(yè)，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵；對復(fù)審?fù)ㄟ^的，分別給予30萬元、10萬元一次性獎勵。

（九）支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。

支持方向一：對IC設(shè)計企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元以及制造、封測、設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的高級管理人才和研發(fā)人才，按照人才使用效能，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。

支持方向二：對企業(yè)委托專業(yè)機構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的，按照企業(yè)實際支付培訓(xùn)費用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補貼。

（十）支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)。

支持方向一：對新獲批的集成電路領(lǐng)域省級制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心，給予最高1000萬元一次性獎勵。

支持方向二：對國家級創(chuàng)新平臺及其參與建設(shè)的公共服務(wù)平臺，為提升服務(wù)能力持續(xù)投入的，按照平臺設(shè)備及軟件購置費用的30%給予最高1000萬元補貼。

支持方向三：對牽頭承擔(dān)國家集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃的，根據(jù)項目國撥資金到位進(jìn)度，按照1:0.5比例給予單個項目總額最高2000萬元的配套資金支持。

（十一）強化產(chǎn)業(yè)金融支持。

支持方向一：對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)使用供應(yīng)鏈金融服務(wù)的，按照實際支付手續(xù)費的50%給予每年最高100萬元補貼。

支持方向二：對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的，按照實際支付利息費用的50%給予每年最高100萬元的貼息補貼。

（十二）加快打造專業(yè)化園區(qū)。

支持方向一：對整合區(qū)域資源，在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)打造具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè)，給予最高1000萬元的一次性補貼。

支持方向二：對國家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)公共服務(wù)平臺的，給予最高500萬元的一次性補貼。

支持方向三：對產(chǎn)業(yè)展示中心、公共服務(wù)平臺的運營單位，經(jīng)評審，分別給予每年最高300萬元的專項運營補貼。

（十三）支持資質(zhì)認(rèn)證及市場應(yīng)用。

支持方向一：對首次通過IATF16949、ISO26262等體系認(rèn)證的企業(yè)，給予50萬元/個的一次性獎勵。對首次通過ISO26262產(chǎn)品功能安全或AEC-Q車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的芯片產(chǎn)品，給予10萬元/個的一次性獎勵。對材料、零部件、裝備企業(yè)產(chǎn)品首次通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的，給予20萬元/個的一次性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200萬元。

支持方向二：對終端企業(yè)采購非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模組產(chǎn)品，且采購金額在500萬元以上的，按照采購金額的10%給予最高100萬元補貼（供需雙方各5%），單個企業(yè)每年最高補貼200萬元。

（十四）支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

支持方向一：對企業(yè)主導(dǎo)與國際國內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實訓(xùn)基地的，按照企業(yè)建設(shè)投入費用不超過20%給予最高500萬元的一次性補貼。

支持方向二：對市內(nèi)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué)裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用的，按照服務(wù)費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團(tuán)隊的個人獎補。

支持方向三：鼓勵集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，圍繞材料、設(shè)備（零部件）、IP、軟件等方向聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù)，對通過晶圓制造、封測鏈主企業(yè)驗證的，按照項目自投研發(fā)費用的20%給予最高500萬元補貼。

（十五）支持提升行業(yè)影響力。

對服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織，給予每年最高150萬元獎勵。

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