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2023年武漢市集成電路產業獎勵補貼資助標準及項目申報條件資料整理編輯，那么如果武漢市各地區企業想要申請集成電路產業獎勵補貼政策的話，可以隨時聯系我淘科技小編咨詢交流。
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Ⅰ、武漢市流片補貼(武政規〔2020〕18號文第四條)申報條件、申報資料和資助標準：
(一)符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請流片補貼：
1.企業年度進行全掩膜(Full Mask)或多項目晶圓(MPW)首輪流片的。
2.經過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費(不高于25片晶圓)、制造端IP授權費、測試加工費等。
(二)申報流片補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.全掩膜(Full Mask)首輪工程產品流片、多項目晶圓 (MPW)流片的情況說明。
3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料(包括：企業Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業MPW流片中首輪流片費用的材料；集成電路設計企業與集成電路制造企業簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發票、轉賬憑證等相關材料)。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。6.市經信局要求的其他材料。
(三)流片補貼標準：
1.對完成全掩膜(Full Mask)首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高500萬元。
2.對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發的集成電路設計企業，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高100萬元。
Ⅱ、武漢市設計費用補貼(武政規〔2020〕18號文第五條)申報條件、申報資料和資助標準：
(一)符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請設計費用補貼：
1.企業年度直接購買IP、EDA并用于研發。
2.企業年度復用、共享我市第三方集成電路(IC)設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買IP不包含委托技術服務。4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記
的，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠
提供的用于流片環節的IP模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研
發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。
(二)申報設計費用補貼的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業購置IP、EDA的情況介紹；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的工作情況介紹。
3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料(包括：企業購置IP、EDA的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等)。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
(三)設計費用補貼標準：
1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。
2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。
Ⅲ、武漢市集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵(武政規〔2020〕18號文第六條)申報條件、申報資料和資助標準：
(一)符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵：
1.經市級以上(含)科技、發改、經信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業芯片研發支撐服務的。
2.正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機
制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
(二)申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.平臺基本情況、發展規劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。
3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協議，團隊人員情況等相關證明材料。
4.平臺年度為我市集成電路企業提供公共技術服務的企業名單及相關合同、發票、轉賬憑證等材料復印件。
5.平臺上一年度財務審計報告，企業上一年度財務審計報告。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。7.平臺曾獲得市級以上(含)相關財政資金支持明細的文件。8.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。9.市經信局要求的其他材料。
(三)集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準：
1.對新建的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內中小企業服務合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。
Ⅳ、武漢市銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵(武政規〔2020〕18號文第七條)申報條件、申報資料和資助標準：
(一)符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵：
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的(依據會計準則核算)。
3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材
料，且單款產品年度銷售金額累計超過300萬元的(依據會計準則核算)。
4.企業年度銷售自主研發設計的EDA軟件產品。5.企業銷售的芯片及相關產品須擁有自主知識產權(包括專
利權、集成電路布圖設計專有權等)。6.是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號
以及其他相關技術材料判定。
7.單個企業同一類產品銷售獎勵只支持一次。
(二)申報銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵的企業
應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。2.企業上一年度財務審計報告。3.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的情況介紹。
4.所售芯片、設備、材料、EDA軟件專利證書或知識產權相關證明材料。
5.芯片、設備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發票復印件。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
8.市經信局要求的其他材料。
(三)銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵標準：
1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
3.企業銷售自主研發EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業年度獎勵總額最高不超過1000萬元。
Ⅴ、武漢市企業貸款貼息(武政規〔2020〕18號文第九條)申報條件、申報資料和資助標準：
(一)符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請企業貸款貼息：
1.企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。
(二)申報企業貸款貼息的企業應提供下列申報資料：
1.企業營業執照復印件。
2.企業上一年度財務審計報告。
3.企業經營和技術研發基本情況及年度新增貸款資金為擴大研發、生產的情況說明。
4.企業支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。
5.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
6.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
7.市經信局要求的其他材料。
(三)企業貸款貼息標準：
1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過1000萬元。
2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。
3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。
本辦法所稱“申報資料”是指企業申報專項資金需提供的基本材料，申報時市經信局可在申報受理通知中要求提供其他必要的申報材料。當某項申報材料中合同、發票、轉賬憑證中的金額不一致時，以轉賬憑證中的實際金額為準。本辦法所稱“年度”起止時間以當年申報通知的起止結算時間為準。本辦法對關聯公司虛假的、不公允的關聯交易不予支持。
